3D IC 封測廠展現願景- Yahoo奇摩新聞 2013年9月7日 ... 閱讀Yahoo奇摩新聞上的「3D IC 封測廠展現願景」。 ... 〔自由時報記者洪友芳／新竹 報導〕晶圓代工大廠聯電小股東昨表示，她於15年前，同時投資買台積電與聯電的 股票，但15年後，台積電讓 ...
力成3D-IC測試廠動工，告訴我們的事情 | 幣圖誌Bituzi - 挑戰市場規則 除了併購超豐一口氣從將市占率躍升至市場第四大龍頭， 最近更重金投入15億於湖口蓋廠， 兵鋒直指3D-IC封裝 測試， 究竟是甚麼動機促使向來只做記憶體封裝測試的力成， 如此積極的完善自身產品線呢 ?? 其實原因很簡單， 除了投資人所悉知的力成盟友 ...
3d ic封裝龍頭 | 商務通 微機電封裝上來,對精材是否有想像空間! >> 必富未上市財經網‧未上市 ... 封測龍頭日月光是全球三大封測廠唯一跨進MEMS製程的業者，加上MEMS是未來 ... 台積電爭奪蘋果下一代處理器A6落敗，真正理由，是3D IC封裝技術「技不如人」，...
台積搶進3D封裝技術 日月光：不會直接競爭 | 蘋果日報 【楊喻斐╱台北報導】半導體產業邁入20奈米以下製程後，不但封測技術愈加困難、投資門檻也愈來愈高，IC封測龍頭廠日月光（2311）營運長吳田玉表示，台積電（2330）本身就是看到這一點，才積極投入2.5D及3D IC封裝技術，不過
Impact ... 鏈系統，提供整合型測試、封裝、系統組裝及成品運輸的專業服務，更率先致力於研發2.5D/3D IC的封裝 ... 於綠色環保、無鉛製程技術，期盼以嶄新的姿態鞏固日月光集團，在後摩爾時代半導體產業龍頭 ...
半導體上中下游推波助瀾 3D IC發展邁入新里程 - 懂市場 - 新電子科技雜誌 事實上，看好3D IC技術與應用市場的成長潛力，專業晶圓代工廠龍頭台積電早已於2007年即轉投資晶片級封裝 ... ，但由於SiP技術多半採用晶片層級封裝，因此在成本及堆疊厚度上，仍難與採用晶圓層級封裝的3D IC相比擬，也因此讓全球主要半導體 ...
鈺創老董：DRAM要有發展 靠3D IC | SEMI TAIWAN 鈺創老董： DRAM 要有發展 靠 3D IC 新聞來源: 聯合報 (2012.1.31) 有人將台灣的 DRAM （動態隨機存取記憶體）產業視為 ... 對手進步，目前看來是輸了，但不代表未來不會贏。台灣 DRAM 產業應朝創新、變化邁進，跟 IC 產業包括龍頭的代工和封裝 ...
缺乏EDA工具支援 3D IC設計進展牛步 - 學技術 - 新電子科技雜誌 目前3D IC整合技術的研發仍以製程技術為主，而矽穿孔(Through-silicon-via, TSV)更是其中最熱門的技術之一，由於TSV可以讓同樣尺寸的晶片封裝內容納更多的電晶體，亦可有效縮短各元件之間的連線長度，提升效能，因此受到矚目
日月光唐和明：2.5D IC封裝技術2年內可量產_新聞_鉅亨網_投資全球 讓你鉅亨 日月光總經理暨研發長唐和明表示，3D IC封裝技術仍有其難度，最快也要3-5年才有機會進入量產，2.5D IC由於供應鏈已大致完備，因此最快2年內就能量產。(鉅亨網記者蔡宗憲攝) SEMICON TAIWAN 2010即將在9/8盛大開展，封測龍頭日月光
封測雙雄布建3D IC產能 日月光明年接單量產 矽品砸20億設製造基地 | SEMI TAIWAN 封測雙雄布建 3D IC 產能 日月光明年接單量產 矽品砸 20 億設製造基地 新聞來源: 鉅亨網 因應台積電明年積極布建 20 奈米製程產能並跨及 3D IC 封測，國內封測雙雄日月光（ 2311 ）、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進 3D IC 封測，布建 3D IC 封 ...
